Li4 Cu3 O6 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Cu3 O6
原文件: mp-752615.cif
原子数: 13
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 7869b344b3e8578f779c41ca4af0f320e5d5697924ae4bd8af7bc01a3a408fa5

元素与晶格

Cu Li O

空间群: Cm
a / b / c: 5.347 Å / 5.347 Å / 8.376 Å
alpha / beta / gamma: 74.85 deg / 74.85 deg / 38.52 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.8445 Å
3D 扩散网络: 2.375
扩大 Li 位点: 1.499

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 1.546e-06 mS/cm
log10 电导率: -5.811
运行时间: 1.412e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 1.546e-06 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.3708 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB