Li4 Cu8 S6 · SSBworkflow

结构查看

基础信息

化学式: Li4 Cu8 S6
原文件: mp-753623.cif
原子数: 18
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 88d75f5a0b833fcfe8b84e080b8a1cbe8502c076cf0b829285c8019df56425ce

元素与晶格

Cu Li S

空间群: C2/c
a / b / c: 7.299 Å / 7.299 Å / 6.041 Å
alpha / beta / gamma: 68.63 deg / 68.63 deg / 79.04 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.6575 Å
3D 扩散网络: 1.693
扩大 Li 位点: 1.705

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 0.04801 mS/cm
log10 电导率: -1.319
运行时间: 1.376e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 0.04801 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.631 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB