Li3 Cu4 Te1 O8 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li3 Cu4 Te1 O8
原文件: mp-754268.cif
原子数: 16
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: ed93f3ec9b2ca28ebbf51642aae337fb53b8be1deb392fc8fb4810a6658a5c32

元素与晶格

Cu Li O Te

空间群: C2/m
a / b / c: 5.931 Å / 5.931 Å / 6.579 Å
alpha / beta / gamma: 58.95 deg / 58.95 deg / 66.21 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.62 Å
3D 扩散网络: 3.536
扩大 Li 位点: 3.354

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 6.830e-06 mS/cm
log10 电导率: -5.166
运行时间: 1.374e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 6.830e-06 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.5362 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB