Li4 Mn3 Cu1 Ni2 P6 O24 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Mn3 Cu1 Ni2 P6 O24
原文件: mp-775323.cif
原子数: 40
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: afb222c57d7f81fab28442a6b8a19547f4ddf26307307c4cd8d3a367fe073b34

元素与晶格

Cu Li Mn Ni O P

空间群: P1
a / b / c: 8.365 Å / 8.365 Å / 8.587 Å
alpha / beta / gamma: 64.3 deg / 63.1 deg / 64.09 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.614 Å
3D 扩散网络: 1.979
扩大 Li 位点: 4.548

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 0.12 mS/cm
log10 电导率: -0.9208
运行时间: 1.424e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 0.12 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.6723 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB